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苏州电路板表面贴装展5月举办

  本报讯5月11日至13日,2011苏州电路板/表面贴装展将在苏州国际博览中心举办。

  据主办方海峡经济科技合作中心有关负责人介绍,本届展会内容包括电路板本业、表面贴装及电子组装设备/材料、自动化控制设备等。为了让此次展会更具可看性,展会期间还将举办论坛、研讨会、专家讲座、IPC手工焊接竞赛等活动。其中,2011年IPC手工焊接竞赛由美国IPC协会主办,台湾电路板协会与台湾电机电子同业公会协办,是本届展会的创新之举。

  展会期间,台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生将以PCB产业发展之高端技术为内容开讲。据了解,由白蓉生所主持的专家讲座系列,每年都吸引了数百位产业研发部门主管报名参与。(叶子)

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