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技术资料

《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年

  基础电子元器件产业发展行动计划(20212023年)全文重点摘录:

  到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。

  产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求。

  技术创新取得突破。突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。

  企业发展成效明显。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。

  攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。

  电路类元器件。重点发展微型化、片式化阻容感元件,高频率、高精度频率元器件,耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集成电路。

  连接类元器件。重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器,超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆,耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆,高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

  机电类元器件。重点发展高压、大电流、小型化、低功耗控制继电器,小型化、高可靠开关按钮,小型化、集成化、高精密、高效节能微特电机。

  传感类元器件。重点发展小型化、低功耗、集成化、高灵敏度的敏感元件,温度、气体、位移、速度、光电、生化等类别的高端传感器,新型MEMS传感器和智能传感器,微型化、智能化的电声器件。

  功能材料类元件。重点发展高磁能积、高矫顽力永磁元件,高磁导率、低磁损耗软磁元件,高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。

  光通信器件。重点发展高速光通信芯片、高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器、高速调制器芯片、高功率激光器、光传输用数字信号处理器芯片、高速驱动器和跨阻抗放大器芯片。

  构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作,在电子元器件领域探索成立制造业创新中心,加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度,搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域,开展关键技术研发与产业化,形成差异化发展。

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