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客户案例

深圳pcb电路板电路板加工厂匠心制造质优价格实

  1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非***必要,否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配,否则设计应尽快修正。

  2、SMT贴片加工时,印刷电路板有氧化现象,即焊接板不亮。若是有氧化,橡皮擦可以用来去除氧化层,使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮,可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时,应该用无水乙醇清洗它。

  3、SMT贴片加工时,对于印有焊膏的印刷电路板,焊膏被刮擦,减少了相关焊盘上焊膏的数量,使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

  SMT贴片加工的优点:组装密度高、体积小、重量轻的优点,贴片组件的体积和重量仅为传统插件组件的1/10左右。一般来说,采用表面贴装技术后,电子产品的体积减少40%~60%,重量减少60%~80%。可靠性高,抗振动能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。成本降低30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。相信不少人知道SMT贴片机,在电子组装行业应用非常广泛,SMT贴片机分为动臂事、复合式、转盘式、大型***行系统,那么在SMT贴片机中的传感器,你又知道多少呢?接下来将为大家介绍一下:

  1、压力传感器:贴片机中,包括各种气缸和真空发生器,均对空气压力有一定的要求,低于设备要求的压力时,机器就不能正常运转,压力传感器始终监视着压力变化,一旦异常,即及时报警,提醒操作者及时处理。

  2、负压传感器:贴片机的吸嘴靠负压吸取元器件,它由负压发生器(射流真空发生器)和真空传感器组成。负压不够,将吸不住元器件,供料器没有元器件或元件卡在料包中不能被吸起时,吸嘴将吸不到元器件,这些情况出现会影响机器正常工作。而负压传感器始终监视负压变化,出现吸不到或吸不住元器件的情况时,它能及时报警,提醒操作者更换供料器或检查吸嘴负压系统是否堵塞。

  3、位置传感器:印制板的传输定位,包括PCB的计数,贴片头和工作台运动的实时检测,辅助机构的运动等,都对位置有严格要求,这些位置需要通过各种形式的位置传感器来实现。

  4、图象传感器:贴片机工作状态的实时显示,主要采用CCD图象传感器,它能采集各种所需的图象信号,包括PCB位置、器件尺寸、并经计算机分析处理,使贴片头完成调整与贴片工作。

  PCBA清洗可以提高电路板的质量,否则会影响产品的稳定性,接下来将为大家介绍一下关于PCBA清洗的作用:

  1、外观和电气性能要求:PCBA污染直观的影响是外观,如果将其放置在高温高湿的环境中或使用,则残留物可能会吸收水分并变白。由于无铅芯片,微型BGA,芯片级封装(CSP)和01005在组件中的广泛使用,减小了组件与电路板之间的距离,减小了尺寸,并提高了组装密度。如果卤化物隐藏在无法清洁的组件下方,则局部清洁可能会由于卤化物的释放而造成灾难性后果。

  2、三防漆涂料需求:PCBA在表面涂层之前,尚未***的树脂残留物会导致保护层分层或破裂;活性剂残留物可能会导致涂层下的电化学迁移,从而导致涂层防裂保护失效。研究表明,清洁可以使涂层的附着率提高50%。

  3、免清洗也需要清洗:根据当前标准,术语“免清洗”是指从化学观点来看,电路板上的残留物是安全的,不会对电路板生产线产生任何影响,并且可以留在电路板上。腐蚀,SIR,电迁移和其他特殊的检测方法主要用于确定卤素/卤化物含量,然后在组装完成后确定免清洗组件的安全性。

  以上介绍的,希望可以帮助到大家,使用PCBA加工厂具有低固含量的免清洗助焊剂,仍然会残留更多或更少的残留物。对于具有高可靠性要求的产品,电路板上不允许有任何残留物或污染物。对于军事应用,甚至需要清洁电子组件。社会发展飞快,电子产品的市场也非常火热,加入到这行业的人也更多了,那么很多都会选择找电子代工厂合作,提供生产资料和原材料,让PCBA工厂代加工。这时候,有些朋友可能会有疑问,为什么PCBA板基本都是绿色的呢?接下来将为大家介绍一下:

  实际上PCBA板面上的颜色是阻焊剂的颜色,助焊剂的主要作用是防止元件错焊和延缓器件使用寿命、防止器件线路氧化和腐蚀等。除了常见的绿色阻焊以外,PCBA板还有白色、黄色、红色、蓝色、亚光色,甚至还有菊色、紫色、黑色、亮绿色等颜色的阻焊。

  那绿色使用如此广泛也是有原因的,pcb加工中,电子产品生产包括制板以及帖片,期间有几道工序要经过黄光室,而绿色PCBA板在黄光室的视觉效果非常好;其次,SMT贴片加工的生产过程中上锡、贴片以及AOI校验这些步骤,都需要光学定位校准,绿色的底板仪器识别时比别的颜色效果更好,而且绿色的PCBA板比较环保,废弃板进行高温回收处理时,不会释放有毒气体。

  那现在大家能够理解为什么PCBA板基本都是绿色了吗?希望以上介绍的,能够帮助到大家。如果在SMT贴片出现了短路的情况,这是比较常见的加工不良,手贴与机贴的效果要相同的话,必须要解决好短路的问题,因为短路的PCBA是不能用的,检查SMT贴片短路的方法有很多的,接下来将为大家介绍一下:

  2、在SMT贴片加工中如果出现批量相同短路的话,可以拿一块板来割线操作,然后将各个部分分别通电对短路部分进行排查。

  3、人工焊接操作要养成好的习惯,用万用表检查关键电路是否短路,每次手工SMT贴片完一个IC都需要使用万用表测量一下电源和地是否短路。

  4、在PCB图上点亮短路的网络,寻找线路板上容发生短接的地方,并且注意IC内部短路。

  5、小尺寸的SMT贴片加工表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。

  6、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。

  上述介绍的是关于SMT贴片加工的短路问题解决方法,在加工过程中解决好短路问题,对SMT贴片加工有非常大的帮助。PCBA加工属于高精密生产制造,在PCBA加工工艺中,必须遵照有关实际操作规则。如果在实际操作中出现失误会对元器件、PCBA造成受损,特别是在是集成IC、IC等PCBA元器件,非常容易因静电感应安全防护不及时而损害损坏,对生产加工自然环境和PCBA加工工艺的规定甚高。那么在PCBA加工操作中,有哪些需要注意的呢?接下来将为大家介绍一下这方面:

  1、PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取,因为人手分泌出的油脂会降低可焊性,容易出现焊接缺陷。

  2、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料,禁止吸烟,不放置与工作无关的杂物,保持工作台的清洁和整洁。

  3、禁止将PCBA堆叠起来,那样会发生物理性损伤,在组装工作面应配置有专用的各类托架,分别按类型放置好。

  4、对EOS/ESD工作台定期进行检查,确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起,因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

  5、在PCBA贴片加工中,应严格遵守这些操作规则,正确操作,才能确保产品终的使用质量,并减少元器件的损坏,降低成本。

  6、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂,它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。

  7、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA,必须用合适的EOS/ESD标志予以标识,避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件,所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

  8、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度,以预防出现危险,在必须使用手套的装配区域,弄脏的手套会产生污染,因此必要时需经常更换手套。

  pcba包工包料是很常见的加工模式,这需要研发企业做的比来料加工少很多,可以有更多时间精力来做企业的发展,pcba包工包料不用元器件采购和打板,所以板子和元器件的质量不一定有来料加工那么大的把握,那么在pcba包工包料中有哪些需要注意的,接下来将为大家介绍一下:

  1、关于线路设计:对于一块pcba来说,好的线路设计是成功的基础,根据产品实际需求来进行线路设计是基本的,然而也会有工程师在设计线路的过程中忘了考虑实际加工难度。同样功能的板子由于加工难度不同所需要付出的加工费用肯定是不同的,并且不利于电子加工线路板在加工过程中也会遇到一些阻碍加工效率和实际使用性能的问题。

  2、关于材料选择:对于pcba包工包料来说材料是保证质量的关键因素之一,线路板的材料、电子元器件的选用等等。想要生产出一块质量优异的板子在材料的选择上是很重要的,打板的工艺和材料这个可以直接要求,元器件的采购可以给出标准和价格范围,重要元器件还可以直接指定供应商货品牌。在包工包料的报价中经常会出现报价高于委托加工方心理价格的情况,这实际上需要研发企业和pcba加工厂进行有的放矢的沟通,优质元器件的质量是很难用劣质产品的价格买到的。需要控制成本的情况也需要和加工厂的采购人员进行沟通,在保证产品计划质量的情况如何进行成本压缩也是一门技术活。

  3、如何选择pcba工厂:说到底对于pcba工厂的选择才是重中之重,一家靠谱的加工厂不一定能给到多么诱人的报价,但是能够提供令人放心的服务。丰富的加工经验和负责的服务态度,在突发情况中及时响应并提供切实可行的解决方案,这些都是一家加工厂是否靠谱的重要标志。SMT加工会出现哪些焊接的不良现象呢?接下来将为大家介绍一下这方面的信息:

  2、焊锡分布不对称:这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的,这个焊点的强度不够的时候,遇到外力作用而容易引发故障。

  3、焊料过少:主要是由于焊丝移开过早造成的,该不良焊点强度不够,导电性较弱,受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

  4、拉尖:主要原因是SMT加工时电烙铁撤离方向不对,或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

  6、焊盘剥离:焊盘受高温后形成的剥离现象,这个容易引发元器件短路等问题。

  7、冷焊:焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够,或者是焊料凝固前焊件的抖动,该不良焊点强度不高,导电性较弱,受到外力作用易引发元器件断路的故障。

  8、焊点内部有空洞:主要原因是引线浸润不良,或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通,但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多:主要由于焊丝移开不及时造成的。

  SMT属于表面组装的一项技术,现阶段电子组装行业比较流行的技术,SMT贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上,然后过焊接炉。SMT贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可,因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势,有了SMT贴片机,就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机相当于一个贴片机器人,是比较精密的自动化生产设备,接下来大家一起了解关于SMT贴片加工要求及操作注意事项。1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡,再放上元件的一头,用镊子夹着元件,焊上一头后看下是否放正了,若已经放正即可焊上另一头。

  2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

  3、开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行,防止因焊锡过量发生搭接。

  4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚,使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确。

  5、焊完所有的引脚后,用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。今天为大家介绍一下pcba加工流程:首先是PCBA加工供应链的特点,PCBA电子组装业的供应链通常包括四个级别的企业,***企业为供应链的下游企业,他们直接面对终客户,而其他各级企业都是上一级企业的供应商。

  ***企业拥有终的销售渠道,拥有产品的品牌、设计能力,同时也有一定的生产能力。在全球化的现在,许多***企业将产品销往全球各地而不是局限于某一个区域。此外,这些***企业也分布在全球各地,二级企业是ODM或pcba包工包料企业,他们参与产品的设计并完成产品的总装,二级企业也可能在某类产品上拥有自有品牌,某些时候与***企业会存在一定的竞争关系,三级企业为二级企业的制造提供产品部件或元器件,四级企业一般是三级企业的供应商,这就形成了一个错综复杂的供应与购买关系。

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