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DARPA研发可按需自毁的电子元器件技术(图)

  [本站2015年11月23日综合报道] 近日,DARPA授予施乐帕洛阿尔托研究中心(PARC)价值数百万美元的针对“可设置消失的资源”(VAPR)项目的后续合同。2014年,DARPA就VAPR项目与PARC签署首份价值200万美元的研发合同,用于研发和验证“压力释放触发分解”(DUST)技术,DUST 是一种建立在PARC公司的工程应力材料、硅处理工艺、微芯片处理与沉积技术等前沿技术基础上的创新性技术,能使电子设备、芯片、传感器和其他电子产品按需求快速地,通过远程控制实现分解。2015年9月,PARC在DARPA未来技术论坛上演示了可按需分解芯片。PARC通过标准激光指示器提供远程信号,该信号在电阻加热器中触发电流脉冲,提供制造缺陷和在数秒内裂解电子设备所需的能量。除了光学信号外,PARC亦能通过射频信号和物理或化学手段触发分解行为。

  DARPA已在2014和2015年与包括PARC在内的4家公司签署了VAPR合同,其他3家有:施乐公司帕洛阿尔托研究中心、霍尼韦尔宇航公司及SRI国际研究机构。VAPR项目目标是验证电子系统具备在受控、触发方式下以物理方式消失的能力。这些瞬态电子器件具备可与商用现货相比的性能,但只有有限的器件寿命,可根据使用环境进行设定、调整、结束寿命。(中国航天系统科学与工程研究院 贾平)

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