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焊接电路板实验报告

  竭诚为您提供优质文档/双击可除 焊接电路板实验报告 篇一:充电器焊接实验报告 重庆交通大学 学生实验报告 实验课程名称充电器的焊接与调试 开课实验室交通运输工程实验中心智能交通实验室 学院 专业及班级信控二班 学生姓名杨兴瑜学号 6 学号 学号 学号开课时间 20XX 至 20XX 学年第 1 学期 篇二:焊接电灯泡实验报告 电工学实验报告 求实创新励志图强 一实验名称 焊接电灯泡 第1页共5页 二实验原理 锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填 金属件连接处间隙的焊接方法。 掌握好加热时间至关重要。 焊锡量要合适,合理的焊点几何形状,对保证锡焊的质 量至关重要。 三实验内容 1.手工焊接的意义 2.工具及材料简介 3.焊接机理 4.焊接五步法 5.常用电子元器件简介 6.制作的产品介绍 求实创新励志图强 四实验仪器 (1)电烙铁 (2)电烙铁架 求实创新励志图强 (3)海绵 求实创新励志图强 (4)斜口钳 (5)焊锡丝 第2页共5页 篇三:电焊实验报告 电工电子技术 技能训练实验报告 姓名: 学号: 班级: 指导老师: 时间:20XX/4 实习目的: 1.简单了解焊工的工作原理及其工作方式; 2.学会正确的焊接,并能正确使用一种焊接工件方式。 3.安全用电知识 4.了解一般情况下对人体的安全电流和电压,了解触电 事故的发生原因及安全用电的原则。 5 掌握用电安全操作技术。 6 培养严谨的科学作风和良好的工作作风。 7.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 8.基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简 单电子产品的安装与焊 接。 9.熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。 10.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其 第3页共5页 使用范围,能查阅有关的电子器件图书。 11.能够正确识别和选用常用的电子器件 12.了解电子产品的焊接、调试与维修方法。 实习器材介绍: 1.电烙铁:由于焊接的元件多,所以使 48_10.jpgstyle=max-width:450pxwidth=450pxalt= 焊接电路板实验报告title=焊接电路板实验报告/ 用的是外热式电烙铁,功率为 30w,烙铁头是铜制。 2.螺丝刀、镊子等必备工具。 3.松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速 散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 实验 1:pcb 板焊接 1.pcb 板焊接的工艺流程 1.1pcb 板焊接工艺流程介绍 pcb 板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2.pcb 板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.pcb 板焊接的工艺要求 2.1 元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装之前,必须对元器件的可焊接性进 行处理,若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2 元器件引脚整形后,其引脚间距要求与 pcb 板对 第4页共5页 应的焊盘孔间距一致。 2.1.3 元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的 散热和焊接后的机械强度。 2.2 元器件在 pcb 板插装的工艺要求 元器件在 pcb 板插装的顺序是先低后高,先小后大,先 轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工 序安装后不能影响下道工序的安装。 元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可 能从左到右的顺序读出。 有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不 能错装。 元器件在 pcb 板上的插装应分布均匀,排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高,一边低; 也不允许引脚一边长,一边短。 3.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方 便焊接和有利于元器件焊接时的散热。4 元器件的引脚成形 手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝 刀对引脚整形。 第5页共5页

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