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  投行野村已将新加坡芯片代工厂商特许半导体的投资评级,从中性调升至强力买进,指因其自由现金流和股本回报率(ROE)趋佳,令其营运表现改善。 野村分析师ShaileshJaitly在研究报告中指出,市场最糟糕的情况已见分晓,并且预计在2007财政年度第二季预计复苏,特许半导体表现可望超出整体行业。 野村并将特许半导体合理股价的估值从1.27坡元大幅

  响应国家节能、环保的政策号召,一些生产制造行业转型生产优质环保节能产品,但这些产品目前正面临着市场的拷问,推广形势不容乐观。其中,电池行业所面临的市场尴尬尤为突出。1997年,原中国轻工总会、国家环保总局等9部门联合发出《关于限制电池产品含汞量的规定》,要求自2001年1月1日起,禁止在国内生产各类汞含量大于电池重量0.025%的电池。 自2005年1月1日起,禁止在国内生产汞含量大于电池重量0.0001%的碱

  按照我国电子元件15个大类产品统计,2005年世界电子元件市场销售额将达到2200亿美元,预计2010年世界电子元件市场将达到3614亿美元,产品产量将达到38400亿只。国际市场,据日本电子工业振兴会对世界电子信息产业发展预测,2010年世界电子信息制造业市场将达19055亿美元,其中,电子元件市场将达2800亿美元,占14.7%。2005年至2010年年均增长5.4%。另据报道,全球片式元器件产量将从2005年15000亿只,增至2010年25000亿只

  目前我国集成电路市场规模占全球的四分之一,已经成为世界第二大集成电路市场。但这个市场80%以上被国外企业所占据。如何以自主创新带动产业发展,从而培育参与全球竞争的能力,成为摆在业界面前的首要问题。在创新过程中,市场化导向、知识产权战略、产业链互动正成为三个有力的支撑点。研发与市场“合拍” 近几年国内集成电路产业虽然发展迅速,但仍无法赶上市场增长的速度。从市场需求的几大类产品看,国内能够生产的产品集中在模拟电路、

  几经周折,《每日经济新闻》昨日终于联系到了LG电子最新声明中声称要追究相关法律责任的报料人“李先生”。他表示,他本人及“揭批LG联盟”在网络上的发帖内容完全属实,并掌握有大量的证据,愿意为此事在法庭与LG电子当面对质。他直言,LG电子的声明内容在避重就轻,并未解释清楚有关“作坊翻新”及“存在火灾隐患的”关键内容。对于“李先生”对声明的几点质疑,LG电子昨日未做回应。 “李先生”昨日表示,他手头上有大量的照片和D

  据台湾《经济日报》25日报道台塑集团旗下两家DRAM(晶圆,即芯片)厂南科、华亚科去年获利均创新高,税后纯益加起来超过300亿元(新台币,下同),首度超越力晶,成为台湾DRAM界最会赚钱的集团。 南科与华亚科去年每股纯益各为4.55元及5.43元,每股获利能力居本土同业前两强,两家公司本业获利各约为146亿元及164亿元,总计310亿元。 南科与华亚科今年加码投资

  过去的10年,我国在核心技术研发方面已经取得了群体性突破,拥有自主知识产权的CPU、数字通信和数字音视频等核心芯片,IC产业链正在不断完善。作为多媒体核心技术提供商代表的中星微电子“星光中国芯工程”的成功启动,更标志着我国IC设计领域企业第一次登上了国际舞台,开始与国际芯片行业巨头进行直接的碰撞。 虽然我们取得了令世人刮目相看的成功,但2006年中国芯片行业还是遇到了一系列新的课题,不解决这些问题,势必会影响产业的持续发展

  特许半导体(CSM)正在大幅度扩充第七晶圆厂(Fab7)的产能,以应付客户订单(市场需求),而且最终的投资额将达到42亿美元至45亿美元(65亿新元至69亿新元),比原先计划的多15亿美元。它也考虑是否在新加坡建设多一座先进的采用45纳米(nm)技术的晶圆厂,估计有关投资可高达45亿美元。 采用45纳米技术 特许半导体总裁谢松辉昨日在发布业绩时,对媒体透露以上企业

  1月底,台湾茂德董事长陈民良将会来到重庆,参加“811”工程的签字仪式。 “811”工程是外商在重庆投资最大的项目。这个项目以前叫重庆大学城西永微电子科技园(以下简称西永微电园),随着台湾当局对半导体投资禁令的解冻,这个项目以后将正大光明地改名为“茂德工程”。 重庆抢来的生意 记者了解到,“8

  iSuppli公司预测,继2006年第四季度出现小幅下降之后,电源管理半导体市场有望在2007年实现反弹。 2007年呈现上升走势 从2005年中期到2006年中期,电源管理市场连续四个季度强劲增长。在此期间,各季度的销售额环比增长速度在3.9%-5.4%之间。但是,2006年第三季度增幅下降到0.3%,当季销售额从第二季度的63.2亿美元

  3G芯片:千树万树梨花开 关键词:牌照量产单芯片HSDPA/HSUPA定制 2006年,中国3G市场仍然没有等来3G牌照的发放,不过大家普遍相信,2007年将不会再重复“往日的故事”。因此,3G芯片市场也是人潮涌动,热闹非凡,国内和国际芯片厂商都在为决战做着最后的准备。同时,芯片厂商也是“吃着碗里的,看着锅里的”,对3G技术向未来的演进报以

  虽然2007年已经过去了二十多天,但是预测永远是让人乐此不疲的事情,加之随着3G、数字电视等产业热点即将在中国铺开,2007年的半导体产业必将是精彩纷呈的一年。笔者还是按捺不住,赶个晚场来猜想和预测一下2007年半导体产业可能发生的十大事件。 3G牌照有望发放 3G企业纳斯达克上市 2006

  基于Windows CE的嵌入式电子邮件系统设计,本嵌入式电子邮件系统,即是以Windows CE为开发平台,结合Embedded Visual Basic 3.0开发工具设计实现的。最后采用Microsoft POCKET PC2002 for Windows SDK工具完成系统的测试。

  一、活动目的:以“源于教育,服务教育”为宗旨,帮助中国高等院校全面提高大学生电子毕业设计、创新设计水平,全面改变目前大学生动手能力弱的现状,提高学生就业竞争能力,并为全国高校间的学术交流提供一个良好的平台。 二、参赛对象:全日制在校电子类或相关专业的研究生、本科生、高职高专生。每个队由指导老师和一至两名学生组成。 三、活动内容:在达盛科技开放性设计开发平台上,由在校学生结合毕业设计或课程设计进行电子创新设计,达盛科技在全国范围内征集设计作品,进行评选,决出名次,颁发证书,奖章,奖品。四、活动时间: ●

  报名流程: 第一步:详细阅读“达盛杯”《活动章程细则》 第二步:浏览“达盛杯”课题或自拟课题,确定参赛课题。 第三步:下载报名表,完整填写报名表,发送到达盛杯组委会邮箱。 第二步:达盛杯组委会审核报名表。2007年1月15日审核第一批报名表,以后将根据情况,尽量5个工作日内完成。 第三步:报名者收到达盛杯组委会最终确认邮件“您已经完成2007年达盛杯报名流程!”及“审核说明”后,完成报名。参赛队进入课题设计,并注意查看达盛杯活动网站相关公告。有技术问题,登陆达盛杯技

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